湿度传感器
小外形封装(SOP)法是另一种封装湿度传感器的方法。SOP是从双列直插封装(DIP)变形发展而来的，土壤水份传感器多少钱，它将DIP的直插引脚向外弯曲成90°，变成了适于表面组装技术(SMT)的封装。SOP基本全部是塑料封装，其封装工艺为:先将湿敏芯片用导电胶或环氧树脂粘接在引线框架上，经树脂固化，使湿敏芯片固定，再将湿敏芯片上的焊区与引线框架引脚的键合区用引线键合法连接。放入塑料模具中进行膜塑封装，出模后经切筋整修，去除塑封毛刺，对框架外引脚打弯成型。塑料外壳表面开有与空气接触的小窗，并贴上空气过滤薄膜，阻挡灰尘等杂质，从而保护湿敏芯片。相较于TO和SIP两种封装形式，SOP封装外形尺寸要小的多，重量比较轻。SOP封装的湿度传感器长期稳定性很好，漂移小，成本低，容易使用。适合SMT，是一种比较优良的封装方法
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一致性判定，同一类型，同一厂家的湿度传感器产品一次购买两支以上，越多越说明问题，放在一起通电比较检测输出值，土壤水份传感器价格，在相对稳定的条件下，土壤水份传感器厂，观察测试的一致性。若检测，可在24h内间隔一段时间记录，一天内一般都有高、中、低3种湿度和温度情况，土壤水份传感器，可以较地观察产品的一致性和稳定性，包括温度补偿特性。
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三通式管道安装方式2湿度传感器性能判断方法在湿度传感器实际标定困难的情况下，可以通过一些简便的方法进行湿度传感器性能判断与检查。
风道式安装方式1风道式安装方式14.风道式安装方式25.风道式安装方式36.三通式管道安装方式1LCC封装由于没有引脚，寄生电容和寄生电感均较小。它还具有电性能和热性能优良，封装体积小，适合SMT等优点
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