KPM-500 DFR - 晶圓黏合材干膜

KPM-500 DFR - 晶圓黏合材干膜　　新！

材料說明：

KPM-500 DFR 是一種光敏負型干膜抗蝕劑。采用低鹵環氧樹脂和無銻配方。KPM-500 DFR可制造化學和熱穩定結構，如用於傳感器封裝的腔壁，及用於微流體裝置的蓋子。

主要特點：

• 無銻低鹵素

• 開發了水性 TMAH

• 負型可圖案化干膜黏合劑，用於性晶圓黏合

• 對矽和玻璃具有出色的附著力

• 低技術溫度，180℃ 完全固化快速無空隙鍵合（150°C，10.2kN）

• 使用寬帶或 i-line 曝光工具進行圖案化

SU-8 3000CF - 負型光刻膠干膜

SU-8 3000CF 是一種光敏性負型干膜。SU-8 3000CF干膜采用低鹵環氧樹脂，無銻設計，可應用於腔體封裝和微流體裝置蓋中，制造化學和熱穩定結構。

特色：

• 無銻

• 低鹵素 (總氯<900 ppm)

• 低金屬腐蝕

• 優異的解析度和高縱橫比垂直輪廓 ( >3，20μm 膜厚度)

• 優異的熱穩定性

• 制程溫度低，吸水率低

• 通過可靠度測試 (HAST 85ºC/RH 85％，168 hrs)

應用：

• 用於 SAW 濾波器，BAW 濾波器和感測器的腔晶圓級體封裝

• 微流體的 3D 結構