EddyCus® TFLab 2020MT – 非接触式单点金属厚度测试仪
EddyCus® TFLab2020MT允许对透明和非透明层进行非接触式金属厚度测量。测量是使用非接触式涡流传感器实现的。它实时挖掘具有已知或（更确切地说）常数电导率的材料金属厚度。这种非接触式测试技术可以在很宽的厚度范围内进行**测量，从几纳米厚度开始，一直到对厚金属板材和板材进行表征。该技术还能够表征被不利材料覆盖的金属层。SURAGUS为非常薄的层以及非常厚的金属和普通合金提供特定于材料的设置。该测量方法非常坚固耐用，具有高重复性和高精度。此外，它不需要任何光学透明度，也不需要物理接触。因此，它被用于广泛的应用，用于快速测试或系统质量保证。
软件和设备控制
非常人性化的软件
直观的触摸显示导航
实时测量薄板电阻和层厚度
软件辅助手动制图选项
各种数据保存和导出选项
软件 EddyCus® TFLab 用于薄层电阻测量的控制
使用EddyCus® TFLab 测量金属厚度 2020SR-MT
EddyCus® TFLab数据表 2020MT
测量技术非接触式涡流传感器
基质箔、玻璃、晶圆等
基板面积 8 英寸 /204 毫米 x 204 毫米（三面打开）
*大样品厚度/传感器间隙 3/ 5 / 10 / 25 mm （由*厚的样品定义）
金属厚度范围
精度取决于所选的设置和金属的类型/
电导率（例如铜、铝、银） 低1 – 10 nm;2 – 5 % 精度
标准 10 – 1，000nm;1 – 3 % 精度
高 1 – 100μm;0.5 – 3 % 精度
金属厚度校准直接厚度校准/薄片电阻转换
设备尺寸（无/高/深）11.4“ x 5.5” x 17.5“ / 290 毫米 x 140 毫米 x 445 毫米
重量 10公斤
更多可用功能/其他工具配置薄片电阻测量/电导率/电阻率/电各向异性/渗透率（β）
