型号BLM20P-30KF1S
IC的快速开盖，时间约在30秒左右，特别是铜引线封装有很好的开封效果，不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸性发生化学反应。
应用范围：可移除任何塑封器件的封装材料 、PCB板的开封及截面切割 、功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽
激光开封机 激光开盖机 镭射开封机 镭射开盖机 芯片开封机 芯片开盖机IC开盖
激光器，功率30W
自动对焦
2000万像素CCD
激光寿命>100000小时
扫描面积100*100mm
WIN10操作系统
激光安全等级4级
集尘机
自动激光测距调焦系统，根据不同芯片厚度， Z轴电机控制激光器系统自动升降，
使激光每一次扫描的起始位置都在焦点上，保证开盖深度的一致性。提高了设备工作效率并避免手动调焦带来的误差。
主要特点：
1、免维护的30W脉冲光纤激光器，光束质量好，扫描焦点精细。10万小时工作寿命，稳定可靠
2、激光振镜扫描方式完成封装体表面开盖，开盖形状和尺寸均可灵活设置
3、所见即所得的开封定位及预览功能，可用于人工确认开封位置和大小
4、CCD视频观察激光开封的效果，对开封效果进行实时监控
5、配有大功率吸尘装置，对激光扫描后的粉尘进行收集
6、激光自动测距调焦装置，可适应不同封装体厚度变化，保证开封起始点的一致性。
7、封装激光开封深度由软件设定，可根据CCD检测效果调整开封形状和深度，节省开封时间。
8、机台成熟可靠，维护方便。
用户：
天水华天科技
西安华羿
天水华天微电子
士兰半导体
成都赛力康
中船重工第709研究所微电子计量检测中心
西安电子科技大学
安世半导体
大连三垦电气有限公司
安世半导体
