特种变压器变比测试仪适用平衡变斯科特自动变比组别测试仪
HN08C变压器变比组别测试仪
本测试仪是一款创新型产品，克服了传统变比电桥测试的缺点，屏幕采用了大屏幕高分辨率液晶显示屏，显示信息丰富，方便现场使用。
产品主要应用于变压器的变比组别测试，PT、CT的变比极性测试，测试速度快、准确度高。
2 包装内容
收到货运包装箱后，打开包装箱并检查是否有损坏。
如果货运包装箱已损坏，或衬垫材料有压痕，请通知货运公司和离您近的销售处。
技术指标
1、变比测量范围：0.8~10000。
2、测量速度快：1分钟内完成三相测试。
3、测量度:高压侧电压的测量度0.05%
低压侧电压的测量度0.1%
相角测量度：0.1°
变比测量度0.1%（0.8－3000）0.2%（3000－10000）
3 功能特点
全三相正弦逆变电源输出，输出电压自动调节，具有软启、软停功能，因此测试速度快、度高。
具有盲测功能，即在不知道高低压联结方式时进行变比、组别测试。在常规变压器、Z型变压器、PT试品测试的基础上增加了CT变比极性测试功能，应用领域更广。量程宽、度高，变比测量范围可达10000，且值10000时测试度保证0.3%。具有反接保护、输出短路保护等完善的保护功能。5.6寸超大工业级高亮度彩色液晶屏，在阳光下显示依然清晰可见。配备热敏打印机，便于数据打印。具有本机存储和优盘存储，方便数据保存。
操作使用说明
单相变压器或单相PT测试接线
高压测试端红色测试线的黄、绿测试钳接被测试品的高压端；低压测试端黑色测试线的黄、绿测试钳接被测试品的低压端。
单相CT测试接线
高压测试端红色测试线的黄、绿测试钳接被测试品的二次侧；低压测试端黑色测试线的黄、绿测试钳接被测试品的一次侧。
三相变压器测试接线
高压测试端红色测试线的黄、绿、红测试钳接被测试品高压端的A、B、C相；低压测试端黑色测试线的黄、绿、红测试钳接被测试品低压端的a、b、c相。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。
打印机使用说明
打印机按键和打印机指示灯是一体式。打印机上电后，正常时指示灯为常亮，缺纸时指示灯闪烁。按一次按键，打印机走纸。
打印机换纸：扣出旋转扳手，打开纸仓盖；把打印纸装入，并拉出一截(超出一点撕纸牙齿)，纸的方向为有药液一面(光滑面)向上；合上纸仓盖,打印头走纸轴压齐打印纸后稍用力把打印头走纸轴压回打印头，并把旋转扳手推入复位
本仪器分接位置的设置按高压侧调压设计，是假设1分接为电压挡位，如果电压反向设计或分接开关在低压侧的变压器，显示分接位置和实际分接位置倒置。
三相变压器铭牌上的变比是指不同电压绕组的线电压之比，因此，不同接线方式的变压器，其变比与匝数比有如下关系：一次、二次侧接线相同的三相变压器的电压比等于匝数比；一次侧、二次侧接线不同时，Y--d接线的匝比值等于变比值除以，D--y接线的匝比值等于变比值乘以.
同步采样常用硬件PLL实现，需要实时调整采样频率，频率的锁定需要时间，受限于滤波器及相关器件，很难做到很宽的频域，也很难保证频谱特别丰富时的准确性。频率重心法使用足够高的采样频率（一般大于4倍基波频率）即可满足直接对信号进行采样，将信号的频谱间隔拉开，并且使用更多周期的数据点做离散傅里叶变换，降低频谱泄露的影响。后根据窗函数的功率谱分布特性，通过频谱的谱峰和次谱峰，找到真正的谱峰频点——即离散频谱的谱峰和次谱峰的重心。