EDX8600型
仪器硬件部分
2.1Si-pin电制冷半导体探测器:
2.1.1. Si-pin电制冷半导体探测器；分辨率：149±5电子伏特
2.1.2. 放大电路模块:对样品特征X射线进行探测；把探测采集的信息,进一步放大。
2.2 X射线激发装置:
2.2.1. 灯丝电流输出：1mA；
2.2.2 .属于半损耗型部件，使用寿命大于20000小时
2.3 高压发射装置:
2.3.1. 电压输出： 50kV；
2.3.2. 5kv可控调节
2.3.3.自带电压过载保护
2.4 多道分析器:
2.4.1. 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件。
2.4.2 道数： 4096；
2.4.3 包含信号增强处理
2.5光路过滤模块
2.5.1 降低X射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确。
2.5.2 将准直器与滤光处整合；
2.6 准直器自动切换模块
2.6.1 多达6种选择，口径分别为8-1＃,8-2＃,8-3＃, 3＃, 1＃,1-2＃。
2.7 滤光片自动切换模块
2.7.1五种滤光片的自由选择和切换。
2.8 准直器和滤光片的自由组合模块
2.8.1 多达几十种的准直器和滤光片的自由组合。
2.9 工作曲线自动选择模块
2.9.1 自动选择工作曲线，摒弃手动选择，避免人为操作失误，将自动化和智能化
结合，使操作更人性，更方便。
3. 专用软件MeaRohs
3.1软件简介
专门针对ROHS检测而开发，对采集的光谱信号进行数据处理、计算并报告显示测量结果。
3.2金属合金元素分析软件CA2008(可选)
3.2.1元素分析范围：从钠（Na）到铀（U）；
3.2.2一次可同时分析24个元素；
3.2.3分析检出限可达2PPM；
3.2.4含量分析范围一般为2ppm—99.9%；
3.2.5软件自带多种图像处理和分析计算方法；
3.2.6多次测量重复性可达0.1％；
3.2.7长期工作稳定性为0.1％；
3.2.8能量分辨率为149±5eV；
3.2.9 软件自带多种图像处理和计算方法；
3.2.10应用领域：合金（如黄铜、不锈钢等合金）所含元素含量分析（如Cu、Zn、Pb、Sn、Fe、Ni、Mn、Sb、Al、Si、Cr、Mo、Co、Ti、V等元素）；
3.3镀层厚度测试软件NSMeasure（可选）
3.3.1元素分析范围：从硫（S）到铀（U）；
3.3.2一次可同时分析3层以上镀层；
3.3.3分析检出限可达0.01μm；
3.3.4分析厚度一般为0.1μm到30μm之间；
3.3.5多次测量重复性可达0.1μm（对于小于1μm的外层镀层）；
3.3.6长期工作稳定性为0.1μm（对于小于1μm的外层镀层）；
3.3.7配置小孔准直器，测试光斑在0.2mm以内；
3.3.8探测器能量分辨率为149±5eV；
3.3.9应用领域:金属电镀层厚度的测量,如Zn/Fe、Ni/Fe、Ni/Cu、Sn/Cu、Ag/Cu等；
3.4 功能介绍
※专门应对欧盟RoHS指令中六种物质涉及的五种元素 Cd,Pb, Hg, Br, Cr测试，测量时间为100-300秒
※操作界面简洁直观，使用方便，人人可操作。如下图所示：
※可自动选择适合的校准曲线，测量更方便，更准确。
※中英文界面自动切换，并具有第三方语言订制功能
※自动校准仪器。
※自带样品材质定性分析，防止手动用户选择错误曲线
※多种报告形式打印。如下图所示：
※可同时显示多个光谱图
※独有的机芯温度监控技术，保证X射线源的安全可靠运行，有效延长其使用寿命，降低使用成本。
