耐电流参数测试仪 High Current Parameter Tester HCT High currenttest耐电流测试仪
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耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，HCT高电流测试机，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，HCT高电流测试机报价，从而检测出孔的互联可靠性不良。
耐电流测试具有快速的特点。
耐电流测试具有直观的特点。
耐电流测试具有全l面的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。
耐电压测试仪是测量耐电压强度的仪器，它可以直观、准确、快速、可靠地测试各种被测对象的击穿电压、漏电流等电气安全性能指标，HCT高电流测试机厂家，并可以作为支流高压源用来测试元器件和整机性能。ZHZ8型耐电压测试仪，是按国际安全标准要求而设计，耐压AC从0-5KV，漏电流从AC0-20mA。适合各种家用电器、电源线、电缆线、变压器接线端子、高压胶木电器、开关、电源插座、电机、洗碟机、洗碗机、离心脱水机、微波炉、电烤箱、电火锅、电饭锅、电视机、电风扇、、化工、电子仪器、仪表、整机等，以及强电系统的安全耐压和漏电流的测试，同时也是科研实验室技术监督部门不可缺少的耐压测试设备。
HDI板盲孔互联失效原因
激光蚀孔时能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，HCT高电流测试机供应商，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。
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