半导体材料试验机

硅片的机械性能可以通过弯曲实验进行测试，包括三点弯曲和四点弯曲两种加载荷方式。通过wanneng材料机施加压力，测定材料承受弯曲载荷时的力学特性。断裂强度，也称为抗弯强度，是硅片断裂瞬间的极限抵抗能力。

碳化硅：机械性能测试：通过压缩测试、弯曲测试或冲击测试来评估碳化硅的机械强度和韧性。

石墨烯：力学性能测试：包括杨氏模量、泊松比、膨胀试验、表面张力（石墨烯膜的松弛和自紧）、石墨烯膜的气体透过率。

金刚石：物理性能测试：包括密度、数密度、晶格类型、晶格间距、断裂韧度、泊松比、杨氏模量、断裂强度、疲劳寿命、断裂面、韦伯模量、硬度、摩擦系数等。

1 Zui大试验力 100kN/5kN

2 试验机精度 1级/0.5级

3 试验力测量范围 2%-

4 位移分辨率 mm

5 试验速度范围 -500mm/min无级调速

6 试验速度控制精度 ±1%

7 拉伸空间(不含夹具） 1000mm

7 压缩空间 1000mm

8 立柱间距 400mm

9 楔形夹具夹持范围 平试样0-21mm

圆试样Φ4-26mm

10 主机尺寸 740*500*2400mm

11 主机重量 450Kg

12 电源 220V

13 电机功率 0.75KW