Microchem公司的SU-8胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶，它适于制超厚、高深宽比的MEMS微结构，适合i线，X-Ray，E-beam曝光。具有非常好的热稳定性、抗刻蚀性、高分辨率、高深宽等特点。对近紫外350~400nm波段曝光为敏感。在非常厚的光刻胶曝光情况下，曝光均匀一致，可得到具有垂直侧壁和高深宽比的厚膜图形。
SU-8 2000系列的特性
1）厚度范围，单层涂胶厚度为 0.5 to > 200 μm
2）高深宽比：>10:1
3）更多挥发性溶剂，与传统去边工艺兼容
4）降低了极性溶剂含量减小表面张力
5）表面活性成分，改善涂覆效果
应用：MEMS，钝化层应用LED微流以及光电子器件制作
SU-8 2000系列的属性
1）旋转涂层薄膜：<1um to >75um
2）耐高温、耐化学性
3）光学透明
4）与i-line成像设备兼容
SU-8 3000系列的特性
1）膜厚5-120 um
2）高深宽比：>5:1
3）常用于性结构制作，较SU-8 2000具有更好的基底粘附力，更不易于在工艺过程中产生内应 力积累
应用：光电器件、微流体、MEMS芯片制作以及作为芯片绝缘、保护层使用
相关溶液：
稀释剂：SU-8 Thiner
显影液：SU-8 Developer
去胶液：Remover PG
增附剂：OmniCoat
一般储存温度：
4-21°C
