uturrex产品优势:
1、Futurrex光刻胶黏附性好,无需使用增粘剂(HMDS)
2、负性光刻胶常温下可保存3年
3、150度烘烤,缩短了烘烤时间
4、单次旋涂能够达到100um膜厚
5、显影速率快,100微米的膜厚,仅需6~8分钟
应用领域 | 型号 | 特性 |
半导体 | NR9-PY | 用于lift-off工艺,高黏附性、高效,耐高温 |
NR71-PY | 用于lift-off工艺,高温,可作为间隔材料 | |
NR9-P | 高黏附性,适用于电镀和湿法刻蚀 | |
NR71-P | 做掩膜,适用于干法刻蚀,可作为间隔材料 | |
NR21-P | 100um的膜厚,具有良好的分辨率 | |
NR5 | 可作厚膜掩膜,适用于离子刻蚀 | |
PR1 | 耐高温,用于一般图案的正性光刻胶,离子刻蚀,湿法刻蚀 | |
IC1/DC5 | 滤波等电解质材料 | |
PC3 | 平坦化,临时黏附及机械保护 | |
BDC1/PDC1/ZPDC1 | 掺杂工艺 | |
太阳能 | BDC1 | 掺硼材料 |
PDC1 | 掺磷材料 | |