使用金相显微镜进行失效分析的优势：
失效件损伤特征及位置可借助体视显微镜下作进一步的观察与分析，地掌握失效件的宏观特征(断裂起源与扩展方向、源区形貌、腐蚀与磨损的深度与颜色、损伤痕迹与特征等)，为判断失效模式提供依据。
金相检验是失效分析中很重要的一项工作，包括宏观检验与微观检验利用光学显微镜对失效件的低倍组织、高倍组织、夹杂物及晶粒度等进行检查分析
低倍酸蚀检验：检查材料内部偏析、疏松、夹杂、气孔等缺陷；表面折叠、夹砂、斑疤等缺陷；内裂纹、白点、过烧等；锻造流线、焊接质量、磨削烧伤等。
显微组织分析：判断失效件的热处理或冷加工工艺是否正常。
分析失效件在工作条件下发生的腐蚀、磨损、氧化和表面加工硬化等。
1、操作简单方便，察效率高
2、样品制备要求低
3、可见光图像模式
4、可以满足很多工业和材料样品的分析要求
5、使用成本低，维护简单，占用空间少
6、采购成本相对较低
成像、操作舒适的科研级手动金相显微镜NM910专为材料科学探究设计，能够满足各种金属材料、非金属材料、地质材料表面镜检、筛选及科研需求。机械结构稳定、紧凑，工学设计，布局合理，使用舒适，能在自然的姿势下进行显微镜操作。采用经过多年研究和不断改良的NIS无限远光学系统，具有工作距离长，色彩还原度高，成像等的光学品质，成像可靠，提供高对比，清晰明亮的图像。NM910显微镜采用模块化设计，实现明场、暗场、微分干涉、荧光、偏光等观测方法。是半导体器件、FPD、电子器件、材料、精密模具制造的质控和研究的理想工具。
金相显微镜鉴别真假芯片
1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹
凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。
2、看印字
现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，虽不突出显眼，但字迹清晰锐利，且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
金相显微镜MHML3230BD采用超大视野目镜，观察更加平展，主要应用于半导体、FPD、电路板、金属材料等制造领域，适用于教学及研究方面。
3、看芯片生产日期和封装厂标号
翻新的目的是用使用过的芯片冒充新芯片，或用质量不佳的芯片冒充高质量芯片,或是将DateCode更改为较新的日期。由于翻新要掩盖芯片原来的标识和使用特征，因此这种类型的假冒翻新器件比较容易识别，使用体视显微镜进行外部目检、金相显微镜进行塑封材质检查可以发现明显的翻新特征。
在与我们联系时，请告知您当前需要显微镜观察的对象、或者有参数要求以及您希望实现的目标。我们将为您提供详细的显微解决方案和报价，同时，我们也能够为您提供专业的技术咨询和售后服务。如有任何疑问或需求，请随时与我们联系。
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