使用金相显微镜进行失效分析的优势：
失效件损伤特征及位置可借助体视显微镜下作进一步的观察与分析，地掌握失效件的宏观特征(断裂起源与扩展方向、源区形貌、腐蚀与磨损的深度与颜色、损伤痕迹与特征等)，为判断失效模式提供依据。
金相检验是失效分析中很重要的一项工作，包括宏观检验与微观检验利用光学显微镜对失效件的低倍组织、高倍组织、夹杂物及晶粒度等进行检查分析
低倍酸蚀检验：检查材料内部偏析、疏松、夹杂、气孔等缺陷；表面折叠、夹砂、斑疤等缺陷；内裂纹、白点、过烧等；锻造流线、焊接质量、磨削烧伤等。
显微组织分析：判断失效件的热处理或冷加工工艺是否正常。
分析失效件在工作条件下发生的腐蚀、磨损、氧化和表面加工硬化等。
1、操作简单方便，察效率高
2、样品制备要求低
3、可见光图像模式
4、可以满足很多工业和材料样品的分析要求
5、使用成本低，维护简单，占用空间少
6、采购成本相对较低
成像、使用便捷的科研级电动正置金相显微镜NM930在NM910科研级手动正置显微镜的基础上增加多种电动部件，简化了重复性操作，提高工作效率，使显微镜检更轻松。本款NM930科研级电动正置金相显微镜在确保的光学性能和精巧的工学设计的基础上，加入多种便捷化、人性化设计，使显微观察更舒适，放大倍率转换更方便，图像拍摄更快捷。
金相显微镜鉴别真假芯片
1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹
凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。
2、看印字
现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，虽不突出显眼，但字迹清晰锐利，且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
金相显微镜MHML3230BD采用超大视野目镜，观察更加平展，主要应用于半导体、FPD、电路板、金属材料等制造领域，适用于教学及研究方面。
3、看芯片生产日期和封装厂标号
翻新的目的是用使用过的芯片冒充新芯片，或用质量不佳的芯片冒充高质量芯片,或是将DateCode更改为较新的日期。由于翻新要掩盖芯片原来的标识和使用特征，因此这种类型的假冒翻新器件比较容易识别，使用体视显微镜进行外部目检、金相显微镜进行塑封材质检查可以发现明显的翻新特征。
如果您有显微镜的需求，无论是科研、教学还是工业应用，我们都非常乐意为您提供合适的显微解决方案。请您详细描述您的具体需求，包括观察对象、放大倍数、成像质量、预算范围等。我们将根据您的需求，为您提供适合的光学显微镜型号、配置和报价。
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茂名金相型金相显微镜-检测金属材料的组织结构-明慧