用于lift-off的负性光刻胶
特性抗蚀剂显影过程中形成抗蚀剂底切厚度范围：0.7-25.0µm容易调整抗蚀剂底切程度与曝光能量的关系对波长小于380nm的灵敏度对生产力的影响消除了对金属和电介质进行构图的干法蚀刻工艺消除了对双层抗蚀剂的需求应用领域无需RIE即可进行单层剥离工艺以对金属和电介质进行图案化设备的组件（例如垫片等）适用于MEMS、封装、生物芯片耐高温 厚度 增强附着力 厚 度NR7-1000PY 0.7um-2.1um NR9-1000PY 0.7um-2.1umNR7-1500PY 1.1um-3.1um NR9-1500PY 1.1um-3.1umNR7-3000PY 2.1um-6.3um NR9-3000PY 2.1um-6.3umNR7-6000PY 5.0um-12.2um NR9-6000PY 5.0um-12.2umNR9-8000P 6.0μm-25.0μm耐温性=180°C 耐温性= 100°C对于NR-PY型负性抗蚀剂，通过曝光剂量 NR9系列抗蚀剂具有增强的附着力可以容易地控制底切程度。在低于120°C 在25°C时易于剥离的处理温度下可在25°C剥离NR7系抗蚀剂
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