大家都知道SMT贴片加工中锡膏起着至关重要的作用，但大家是否会全部知道在SMT贴片加工中锡膏的正确使用方法呢?要使用好锡膏首先要了解锡膏正确的保存方法，可以使锡膏较大化利用延长锡膏的使用寿命，节约成本。掌握了锡膏的保存方法，有利于延长锡膏的寿命，在使用时能发挥其较大的作用。有许多锡膏厂家操作人员还未能掌握锡膏正确的保存方法，杭州迅得电子整理了一些资料与大家分享。首先，锡膏应存放在冰箱内里面保存，冰箱温度控制在5-10℃之间，每天由专人检查冰箱里的温度，按储存温度范围，记录温度计上的度数，并记录在《SMT冰箱温度观测记录表》，若发现冰箱温度异常时，必须立即通知技术人员处理。提醒大家千万不要放在阳光能照射到的地方。
SMT贴片加工助焊膏中锡粉颗粒物与助溶液的容积比约为1：1，净重比约为9：1。SMT生产加工中助焊膏应用前务必历经解除冻结和升温拌和实际操作后才可以应用。升温不可以根据应用加温的方法能够开展升温。PCBA生产制造中非常容易忽略的一个阶段便是“BGA、IC芯片的储存。集成ic的储存要留意包裝和储放在干躁的自然环境中，维持关键电子器件的干躁和化性。
SMT加工中高精度贴装
特点：FPC上要有基板定位用MARK标记，AOI光学检查机，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程：1、FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法。A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用B;方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
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