要实现电子组装，就要进行电子设备的结构设计。结构设计的好坏将影响到电子设备的性能（包括设备的使用性、可靠性、维修性、艺术性、环境的适应性、工艺性和经济性）。安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。元器件的组装引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2逍～0.4mm的合理间隙。电子产品组装：自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。
电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种多样，所以，印制电路板的组装方法也就有差异，必须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法和要求来决定。电子产品调试则是按照产品设计要求实现产品功能和优化的过程。掌握安装技术工艺知识和调试技术对电子产品的设计、制造、使用和维修都是不可缺少的。电子产品组装准备是将要投入生产的原材料、元器件进行，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。
电子产品元器件布局、排列的目的是:按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机的连接起来，并保证电子产品可靠稳定的工作。如果布局、排列的不台理，产品的电气性能、机械性能都将下降，也给装配和维修带来不便。电子整机装配过程中，需要把有关的元器件、零部件等按设计要求安装在规定的位置.上，并实现电气连接和机械连接。连接方式是多样的，承接电子产品组装，有焊接，压接、绕接等。在这些连接中有的是可拆的(拆散时不会损伤任何零部件)，有的是不可拆的。电子产品元器件布局的原则:应保证电路性能指标的实现;应有利于布线，方便于布线;应满足结构工艺的要求;应有利于设备的装配、调试和维修。
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