SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。在一般选择了SMT贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%，重量减少60%~80%。SMT贴片加工包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前，近90%的电子产品采用SMT工艺。SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。印刷后， 焊盘上焊膏厚度不一致 ， 产生原因 :1、模板与印制板不平行；2、焊膏搅拌不均匀 ， 使得粒度不一致。防止或解决办法 :调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。
SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，电子插件加工厂，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。在一般选择了SMT贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%，重量减少60%~80%。
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