项目 | 要求及指标 | |
输入电压范围 | 220V±10%，50Hz/60Hz | |
测试电流范围 | 0.5~150A，1%RD±0.2%fs | |
测试开路电压精度 | 1%RD±0.2%fs | |
试验模式 | 熔断时间测试M1和耐久性测试M2 | |
测试时间范围
| M1模式时间范围:10mS--60分钟 M2模式时间范围：10mS--100小时 | |
耐久性时间设置 | 0~99H59M | |
次数设置 | 0~9999次 | |
时间分辨率 | 10ms | |
测试电流步 | 50mA~1A，可设置 | |
测试电流精度 | M1模式< ±0.4%SET +50mA（‘SET’为设置数值）， M2模式<±0.5%SET +100mA（‘SET’为设置数值） | |
测试时间精度 | M1模式< ±10mS+0.3%RD（‘RD’为实际工作时间数值）， M2模式<±10mS+0.5%RD（‘RD’为实际工作时间数值） | |
显示方式 | 7寸触摸屏显示 | |
控制方式 | FPGA+ARM 控制 | |
其他 | 支持外接U盘拷贝试验数据、数据保存功能，免费开放通信接口及提供底层通信协议 |
下文将从种类、产业机遇及内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由Motorola公司开发。CAN控制器结构但CAN没有规定应用层。也就是没有规定与实际应用相关的逻辑，比如开关量输入输出，模拟量输入输出。所以本身对于应用来说，是不完整的。这就像铁矿石（物理层）冶炼成铁锭（数据链路层），然后针对具体应用，再加工做成汽车、轮船、钢筋、坦克、钢结构建筑等等。如所示。从物理层到应用层基本每个行业的CAN应用，都需要一个高层协议来定义CAN报文中的11/29位标识符、8字节数据的使用。