c扫描应用范围
近年来，超声波扫描显微镜（C-SAN）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故C-SAN可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。 C-SAN服务 超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。 C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。 C-SAN可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。
常规超声C扫描成像检测技术
当今，对腐蚀超声检测的显示，正逐渐从“单点”的A型显示和“二维线性”的B型显示向“三维体性”的C型显示方式发展，缺陷显示更加真实完整，数据更加丰富。
超声C型扫描显示，简称C扫，即特定深度扫描模式，旋转C扫描哪家好，从显示方式看是二维平面显示，用平面上不同的颜色来反映波幅高度或不同的厚度信息。C扫的图像实际是由探头扫描路径的每一组B扫图像组合而成，因此C扫成像平面与B扫成像平面是互相垂直的。在C型扫描成像中，探头不但要沿x方向扫描，而且还要沿y方向扫描，旋转C扫描机构，即面扫描(二维扫描)，而不是线扫描(一维扫描)。为获得某一与声束轴线垂直的断面在z=z0的图像，扫描声束应聚焦于该平面；改变扫描声束聚焦的平面，旋转C扫描，即可获得物体不同深度的C扫截面图像。
C扫描检测超声波探伤技术对提高产品质量，促进安全生产有着十分重要的意义，特别是随着新材料、新技术的广泛应用，旋转C扫描公司，各种结构零件向高参量、大容量方向发展。不仅要提高缺陷检测的准确率和可靠性，而且要把传统的无损检测技术和现代信息技术相结合，实现无损检测的数字化、图像化、实时化和智能化。因此，有必要对现有超声波探伤技术进行改进和完善，以适应各种工业应用的需要。
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