在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc （焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间距）的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度变化也必须计算在内。易鼎的服务团队已形成完善的售后服务网络，配备充足的售后力量，您要是需要视觉检测设备的话，可以来我们公司咨询，我们的视觉检测设备的质量都是非常好的。
视觉检测设备的检测非常重要
要保证SMT贴片加工的产品质量，那么加工过程中的检测至关重要。近年来，AOI检测发展迅速,已经成为各个企业的主流检测设备。这里为大家介绍一下SMT生产线中的视觉检测设备。当视觉检测设备自动检测时，设备通过摄像头自动扫描PCB，它既可以检测元器件的多件、缺件、错件、立碑、侧立、偏立、反贴、换件、极反、IC引脚弯曲、文字识别。也可以检测焊锡的多锡、少锡、无锡、虚焊、短路、锡球、浮起等。
AOI（Automated OpticalInspection缩写）的中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了视觉检测设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。