印刷大页检测适应性程序没有发现转到无铅会对焊点质量的检查带来什么影响。缺陷看上去还是一样的。毫无疑问，只需要稍微修改一下数据库，就足以排除其他误报可能会带来的影响。在元件顶上的内容改变时，就需要大量的工作，确定门限值。这些可以纳入到标准数据库中。印刷大页检测在元件的一端立起来时，其他环节的检测，便可以进行可靠的分析。对于桥接的形成或者元件一端立起来的普遍看法，证明常常不是那样。经验表明，桥接的形成没有改变，元件一端立起来的现像就会有所减少。转到使用无铅焊膏并不需要投资新的系统或者设备，只要使用的AOI系统配备了灵活的传感器模块、照明和软件，就足以适应这些变化了。
印刷大页检测减少编程时间大限度地减少误报，改善失效检查。制定设计方针，可以有效地简化检查和显著地降低生产成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作开发出一项特殊测试方案，目的是为了从根本上研究和证明这 些设计在检查中产生的效果。基于IPC-7350标准的PCB布局被推荐为针对这些测试的基准。首先，为了探究每一种 布局的检查效果，建议在大量PCB布局上采用这种基准；之后，再有意地利用PCB错误布局，使得它产生一些工艺 中的缺陷，如立碑和引脚悬空等。
QFN器件的焊盘尺寸、焊膏印刷面积与它的引脚尺寸是同样大小 的，而且器件的引脚是交错排列在 封装体底部的。因此，QFN的焊盘设计建议为：焊盘伸出于器件引脚的外端， 而缩进于器件的内 端，这样使得在器件引脚的内外形成弯月型焊盘。在这里很重要的一点是，在进行设计计算时必须考虑器件的公差范围。易鼎拥有一批长期致力于加工印刷大页检测的专门人员，的生产能力及务实的现代企业管理理念是公司发展坚强后盾，我们专门进行印刷大页检测，质量方面的问题您大可以放心。