AOI检测技术应运而生的背景是电子元件集成度与精细化程度高，检测速度与效率更高，检测的发展需求。AOI检测的大优点是节省人力，降低成本，提高生产效率，统一检测标准和排除人为因素干扰，保证了检测结果的稳定性，可重复性和准确性，及时发现产品的不良，确保出货质量。在人工智能技术与大数据发展进步的今天，检测设备不仅仅是一部检测设备，对大量不良结果进行分类和统计，可以发现不良发生的原因，在工艺改善和生产良率提升中也正逐步发挥着更重要的作用，因此，可以预期未来AOI检测技术将在半导体与电子电路检测中将会发挥越来越重要的作用。
检测设备需要注意什么？
在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc （焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间距）的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度变化也必须计算在内。易鼎的服务团队已形成完善的售后服务网络，配备充足的售后力量，您要是需要检测设备的话，可以来我们公司咨询，我们的检测设备的质量都是非常好的。
AOI技术向智能化方向发展是SMT发展带来的必然要求。在SMT的微型化、高密度化、快速组装化、品种多样化发展特征下，检测信息量大而复杂，无论是在检测反馈实时性方面，还是在分析、诊断的正确性方面，依赖人工对AOI获取的质量信息进行分析、诊断几乎已经不可能，代替人工进行自动分析、诊断的智能AOI技术成为发展的必然。易鼎坚持以客户服务至上的原则，提供、专门、周到的服务和检测设备服务，您要是需要检测设备的话，可以联系我们，我们会以周到的服务让您满意。