一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。smt贴片基本的工艺流程就是：锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修-->分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，六安smt贴片加工，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。在SMT贴片加工过程中，需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成，smt贴片加工厂，一个SMT贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。SMT技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%，使质量减少60%~80%，smt贴片加工报价，面积和重量都大大减少。
SMT贴片加工中的质量管理：生产过程控制。生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。.配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制在规定或允许的范围内。有明确的质量控制点。SMT的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控。SMT贴片元器件的工艺要求。贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。贴装好的元器件要完好无损。smt贴片流焊的注意事项：焊接前smt加工厂要根据工艺规定或元器件包装说明，对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊，采用手工焊，或焊接机器人进行后焊。
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