3DAOI结合了2D和/或3D检测功能，可迎合更高的SMT线上检测需求，3DAOI能检测翘脚、通用剖面、共面度、黑色/多色电路板、封装存在/不存在，以及01005/0402和许多其他小部件的缺陷。无论是在检查覆盖率、灵活性、可支持性以及编程方法等方面，AIS430AOI，皆可发挥其的协同作用。3DAOI检测范围广泛，AIS430，覆盖焊点缺陷、低对比元件位置、错件检查等 ，镭晨AIS430，可广泛地应用于多个行业，包括网络、电信、汽车、半导体儿ED、 电子制造服务(EMS)等。
AIS63X Seires-SPIAIS630P（单轨）AIS630P-D（双轨）PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm
元件高度：顶面:25mm，底面:50mm
相机：4MP面阵高速工业相机
光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
FOV：30*30mm
分辨率：15μm
CPU：intel i7
显卡：技嘉RTX2060 8G显存
存储：64GB DDR，240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽：手动/自动
电源及功率：AC 220V， 额定功率 570W
气源：0.4-0.6Mpa
尺寸（L*H*W）：1150*1630*1320mm
净重：870KG
世界先进的测量技术MoireProjection(蓝色摩尔条纹光)装置从东、南、西、北四个方面对组件进行测量以获得3D图像，从而进行破损安全和高速的缺陷检测。数字变频摩尔条纹投影技术蓝色摩尔条纹成像精度高，AIS430AOI 检测，利用8个3D蓝色摩尔获取无盲点的3D图像，结合高低频摩尔条纹光对元件高度检测，应用完整3D结合主相机进行的检测。
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