DIP是早表面电子装配技术，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，手I插件焊接包含现在一些大功率的，可靠性要求比较高的还都是人工用手焊接插件。包含现在好多还是用手工焊接插件也是用人的电子制造工艺技术。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI，SMT2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。
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依据安装工位来划分， AOI自动光学检测仪可分为印刷后AOI、炉前AOI、炉后AOI、 以及通用型AOI;印刷后AOI安装于锡膏印刷机后，主要用于检测锡膏印刷的质量状况。依据检测功能的差异，DIP炉后焊锡检测设备，印刷后AOl又可细分为2DAOI和3D AOI ，DIP炉后焊锡检测公司， 2D AOI何检测锡膏的面积，而3D AOI则还可以检测出锡育的体积，其中3DAOI也被专[ ]命名为3D-SPI锡膏厚度检测仪( Solder Paste Inspection)是指锡膏检测系统系全自动非接触式测量，用于锡膏印刷机之后，贴片机之前。
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