松下NPM-W2多功能贴片机规格参数：机种名：NPM-W2基板尺寸单轨*1整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm2个位置实装：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm双轨*1单轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm双轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm。
SMT贴片加工焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。通常，波峰焊维修，焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘，波峰焊设备回收，模板开口的尺寸为0.25毫米，焊料颗粒的较大直径不超过0.05毫米。否则，在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说，细颗粒焊膏会有更好的印刷清晰度，波峰焊设备，但它容易产生边缘塌陷，并有很高的氧化机会。通常，考虑到性能和价格，引脚间距被视为重要的选择因素之一。
SMT贴片加工单面混合组装方式如下：类是SMT贴片加工单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。(1)先贴法。种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，波峰焊，而后在A面插装THC。(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。
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